券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求(qiú)不(bù)断(duàn)提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热(rè)材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类主要(yào)是(shì)用(yòng)于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产业进(jìn)一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热(rè)材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材(cái)料市场规(guī)模(mó)年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司为德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术(shù)和(hé)先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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